Samsung 电子将于 10 月 14 日至 16 日在首尔举行的 2026 年韩国半导体展上，集中展示从 HBM4E 高性能存储器到先进封装技术的 AI 半导体产品与解决方案，同时公布龙仁国家产业园建设规划，以应对全球 AI 基础设施需求增长。
本次展区以“构建 AI 系统”为主题，设置六个区域，分别为下一代技术、云端 AI、边缘 AI、物理 AI、半导体产业集群及合作共赢。其中，Samsung 首次增设半导体产业集群展区，介绍现有生产与研发基地，以及计划建设的龙仁国家产业园。
Samsung 计划于 2029 年启用龙仁国家产业园首条生产线
Samsung 计划向龙仁国家产业园投资约 360 万亿韩元，拟于 2027 年启动场地建设和施工，目标是在 2029 年 10 月投运首条生产线。该园区预计吸引约 70 家材料、零部件、设备及芯片设计企业入驻，形成覆盖制造、研发和供应链协作的半导体产业体系。
在产品方面，Samsung 将展示面向 AI 应用的 HBM4E，以及在存储器内部集成运算功能的 LPDDR-PIM。展品还包括基于 3D 存储架构、用于缩短运算单元与存储器物理距离的 zHBM 模型，以及面向边缘 AI 优化的 3D NAND 解决方案 zNAND-O 模型。
晶圆代工业务将展出采用 4 纳米工艺的 HBM4E 基础裸片、基于硅桥的 2.3D Cube-E 扩展型高密度封装技术，以及 3D Cube-H 三维封装技术。同时，Samsung 还将展示通过电信号与光信号转换传输数据的 CPO 光互联模型。
系统大规模集成电路业务展品包括用于保障服务器内存模组稳定运行的 DIMM 解决方案、2 亿像素图像传感器 ISOCELL HPC，以及移动处理器 Exynos 2600。
项目 规格 处理器 Exynos 2600 相机像素 2 亿像素
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