Samsung Electronics exhibirá del 14 al 16 de octubre en la Feria de Semiconductores de Corea 2026, que se celebra en Seúl, sus productos y soluciones de semiconductores de IA, desde la memoria de alto rendimiento HBM4E hasta la tecnología de empaquetado avanzado, y dará a conocer el plan de construcción del parque industrial nacional de Yongin para hacer frente al crecimiento de la demanda global de infraestructura de IA.
El pabellón de esta edición tiene como tema «Construir sistemas de IA» y cuenta con seis áreas: tecnología de próxima generación, IA en la nube, IA en el borde, IA física, clúster de la industria de semiconductores y cooperación mutuamente beneficiosa. Entre ellas, Samsung estrena un área dedicada al clúster de la industria de semiconductores, en la que presenta sus actuales bases de producción e I+D, así como el parque industrial nacional de Yongin que tiene previsto construir.
Samsung prevé poner en marcha la primera línea de producción del parque industrial nacional de Yongin en 2029
Samsung planea invertir unos 360 billones de wones en el parque industrial nacional de Yongin, con el inicio de la preparación del terreno y las obras previsto para 2027, con el objetivo de poner en marcha la primera línea de producción en octubre de 2029. Se espera que el parque atraiga a unas 70 empresas de materiales, componentes, equipos y diseño de chips, formando un ecosistema de la industria de semiconductores que abarque la fabricación, la I+D y la colaboración en la cadena de suministro.
En cuanto a productos, Samsung exhibirá la HBM4E para aplicaciones de IA, así como la LPDDR-PIM, que integra capacidad de cómputo dentro de la memoria. La muestra también incluye el modelo zHBM, basado en una arquitectura de memoria 3D para acortar la distancia física entre la unidad de cómputo y la memoria, y el modelo zNAND-O, una solución 3D NAND optimizada para IA en el borde.
El negocio de fundición exhibirá el die base HBM4E fabricado con proceso de 4 nanómetros, la tecnología de empaquetado de alta densidad extendida 2.3D Cube-E basada en puente de silicio, y la tecnología de empaquetado tridimensional 3D Cube-H. Además, Samsung mostrará un modelo de interconexión óptica CPO que transmite datos mediante conversión de señales eléctricas y ópticas.
La exposición del negocio de circuitos integrados de gran escala para sistemas incluye soluciones DIMM para garantizar el funcionamiento estable de los módulos de memoria de servidores, el sensor de imagen de 200 megapíxeles ISOCELL HPC y el procesador móvil Exynos 2600.
Elemento Especificación Procesador Exynos 2600 Píxeles de la cámara 200 megapíxeles
Declaración de intereses: este artículo contiene enlaces a productos de socios comerciales; si realiza una compra a través de ellos, TechRitual puede obtener una comisión, lo que no afecta a la valoración ni a la recomendación de los productos. Para más detalles, consulte la política de privacidad.