Samsung นำเสนอผลิตภัณฑ์ครึ่งตัวนำ AI และแผนก่อสร้างนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin ในงานแสดงสินค้าครึ่งตัวนำเกาหลี

·โดย Henderson·AI
Samsung นำเสนอผลิตภัณฑ์ครึ่งตัวนำ AI และแผนก่อสร้างนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin ในงานแสดงสินค้าครึ่งตัวนำเกาหลี

Samsung Electronics จะนำเสนอผลิตภัณฑ์และโซลูชันครึ่งตัวนำ AI ตั้งแต่หน่วยความจำประสิทธิภาพสูง HBM4E ไปจนถึงเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ในงานแสดงสินค้าครึ่งตัวนำเกาหลี 2026 ที่จัดขึ้นในกรุงโซลตั้งแต่วันที่ 14 ถึง 16 ตุลาคม พร้อมทั้งเผยแพร่แผนก่อสร้างนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของโครงสร้างพื้นฐาน AI ทั่วโลก

นิทรรศการครั้งนี้มีหัวข้อว่า「สร้างระบบ AI」 จัดตั้ง 6 โซน ได้แก่ เทคโนโลยีรุ่นต่อไป, AI บนคลาวด์, AI ที่ขอบเครือข่าย, AI เชิงกายภาพ, กลุ่มอุตสาหกรรมครึ่งตัวนำ และความร่วมมือเพื่อประโยชน์ร่วมกัน โดย Samsung เพิ่มโซนแสดงกลุ่มอุตสาหกรรมครึ่งตัวนำเป็นครั้งแรก เพื่อนำเสนอฐานการผลิตและวิจัยพัฒนาที่มีอยู่ รวมถึงนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin ที่วางแผนก่อสร้าง

Samsung วางแผนเปิดดำเนินการสายการผลิตแรกของนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin ในปี 2029

Samsung วางแผนลงทุนในนครอุตสาหกรรมแห่งชาติ Yongin ประมาณ 360 ล้านล้านหยวนเกาหลี (360 萬億韓元) โดยตั้งใจเริ่มก่อสร้างและก่อสร้างสถานที่ในปี 2027 เป้าหมายคือให้สายการผลิตแรกเริ่มดำเนินการในเดือนตุลาคม 2029 คาดว่านครอุตสาหกรรมนี้จะดึงดูดบริษัทประมาณ 70 แห่งในด้านวัสดุ, ส่วนประกอบ, อุปกรณ์ และการออกแบบครีปเข้ามาตั้งขึ้น สร้างระบบนิเวศอุตสาหกรรมครึ่งตัวนำที่ครอบคลุมการผลิต, การวิจัยพัฒนา และการร่วมมือห่วงโซ่อุปทาน

ในด้านผลิตภัณฑ์ Samsung จะแสดง HBM4E สำหรับแอปพลิเคชัน AI รวมถึง LPDDR-PIM ที่บูรณาการฟังก์ชันการคำนวณภายในหน่วยความจำ ยังมีโมเดล zHBM ที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรมหน่วยความจำ 3D เพื่อลดระยะทางทางกายภาพระหว่างหน่วยคำนวณและหน่วยความจำ รวมถึงโมเดล zNAND-O โซลูชัน 3D NAND ที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับ AI ที่ขอบเครือข่าย

ธุรกิจการผลิตครีปให้เช่า (Foundry) จะแสดงได HBM4E พื้นฐานที่ใช้กระบวนการ 4 奈米 เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูงแบบขยาย 2.3D Cube-E ที่ใช้ซิลิคอนบริดจ์ และเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ 3 มิติ 3D Cube-H พร้อมทั้ง Samsung จะแสดงโมเดล CPO สำหรับการเชื่อมต่อด้วยแสงที่ส่งข้อมูลผ่านการแปลงสัญญาณไฟฟ้าและสัญญาณแสง

ผลิตภัณฑ์ธุรกิจวงจรอินทิเกรตขนาดใหญ่ (System LSI) ประกอบด้วยโซลูชัน DIMM สำหรับรับประกันการทำงานที่เสถียรของโมดูลหน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์ เซ็นเซอร์ภาพ 200 ล้านพิกเซล ISOCELL HPC และตัวประมวลผลมือถือ Exynos 2600

รายการสเปค
ตัวประมวลผลExynos 2600
พิกเซลกล้อง200 ล้านพิกเซล

ข้อความเปิดเผยข益害: บทความนี้มีลิงก์ผลิตภัณฑ์ของพันธมิตร หากคุณซื้อผ่านลิงก์ TechRitual อาจได้รับรายได้ค่าคอมมิชชัน แต่ไม่ส่งผลต่อการประเมินและการแนะนำผลิตภัณฑ์ โปรดดูรายละเอียดที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

H
เกี่ยวกับผู้เขียน
Henderson