Samsung Electronics akan memamerkan produk dan solusi semikonduktor AI—mulai dari HBM4E memori kinerja tinggi hingga teknologi kemasan canggih—di Pameran Semikonduktor Korea 2026 yang digelar di Seoul pada 14 hingga 16 Oktober, sekaligus mengumumkan rencana pembangunan Taman Industri Nasional Yongin untuk menjawab pertumbuhan permintaan infrastruktur AI global.
Area pameran kali ini mengusung tema "Membangun Sistem AI" dengan enam zona, yakni Teknologi Generasi Berikutnya, Cloud AI, Edge AI, Physical AI, Klaster Industri Semikonduktor, serta Kemitraan Saling Menguntungkan. Di antaranya, Samsung pertama kali menambah zona Klaster Industri Semikonduktor yang memperkenalkan basis produksi dan R&D existing, serta Taman Industri Nasional Yongin yang direncanakan dibangun.
Samsung Berencana Mengoperasikan Jalur Produksi Pertama Taman Industri Nasional Yongin pada 2029
Samsung berencana menginvestasikan sekitar 360 triliun won Korea ke Taman Industri Nasional Yongin, dengan pembangunan lahan dan konstruksi ditargetkan dimulai 2027, serta menjadwalkan operasi jalur produksi pertama pada Oktober 2029. Kawasan ini diperkirakan menarik sekitar 70 perusahaan material, komponen, peralatan, dan desain cip, membentuk ekosistem industri semikonduktor yang mencakup manufaktur, R&D, dan kolaborasi rantai pasok.
Soal produk, Samsung akan memamerkan HBM4E untuk aplikasi AI, serta LPDDR-PIM yang mengintegrasikan fungsi komputasi di dalam memori. Pameran juga mencakup model zHBM berbasis arsitektur memori 3D untuk mempersingkat jarak fisik antara unit komputasi dan memori, serta model zNAND-O solusi 3D NAND yang dioptimalkan untuk edge AI.
Bisnis foundry akan memamerkan die dasar HBM4E dengan proses 4 nanometer, teknologi kemasan kepadatan tinggi 2.3D Cube-E berbasis silicon bridge, serta teknologi kemasan 3D Cube-H tiga dimensi. Samsung juga akan memperlihatkan model CPO optical interconnect yang mentransmisikan data melalui konversi sinyal listrik dan optik.
Pameran bisnis System LSI mencakup solusi DIMM untuk memastikan stabilitas modul memori server, sensor gambar 200 megapiksel ISOCELL HPC, serta prosesor mobile Exynos 2600.
Item Spesifikasi Prosesor Exynos 2600 Piksel Kamera 200 megapiksel
Pernyataan Kepentingan: Artikel ini mengandung tautan produk mitra; jika Anda membeli melalui tautan tersebut, TechRitual mungkin menerima komisi, namun hal ini tidak memengaruhi penilaian dan rekomendasi produk. Selengkapnya lihat Kebijakan Privasi.