Samsung Electronics wird auf der Korea Semiconductor Show 2026, die vom 14. bis 16. Oktober in Seoul stattfindet, KI-Halbleiterprodukte und -lösungen von HBM4E-Hochleistungsspeicher bis hin zu fortschrittlicher Verpackungstechnologie gebündelt präsentieren und gleichzeitig den Bauplan für den Yongin National Industrial Complex veröffentlichen, um der weltweiten KI-Infrastrukturwachsenden Nachfrage gerecht zu werden.
Die diesjährige Ausstellungsfläche steht unter dem Motto „KI-Systeme aufbauen“ und ist in sechs Bereiche unterteilt: Next-Generation-Technologie, Cloud-KI, Edge-KI, Physical-KI, Halbleiter-Industriecluster und gemeinsame Zusammenarbeit. Dabei richtet Samsung erstmals einen Halbleiter-Industriecluster-Bereich ein, der bestehende Produktions- und F&E-Standorte sowie den geplanten Yongin National Industrial Complex vorstellt.
Samsung plant Inbetriebnahme der ersten Produktionslinie im Yongin National Industrial Complex 2029
Samsung plant, rund 360 Billionen Won in den Yongin National Industrial Complex zu investieren. Der Baubeginn für das Gelände und die Bauarbeiten ist für 2027 vorgesehen, Ziel ist die Inbetriebnahme der ersten Produktionslinie im Oktober 2029. Der Complex soll voraussichtlich rund 70 Unternehmen aus den Bereichen Materialien, Komponenten, Ausrüstung und Chipdesign ansiedeln und ein Halbleiter-Industrie-Ökosystem schaffen, das Fertigung, Forschung und Entwicklung sowie Lieferketten-Kollaboration abdeckt.
Auf der Produktseite wird Samsung HBM4E für KI-Anwendungen sowie LPDDR-PIM mit im Speicher integrierter Rechenfunktion präsentieren. Zu den Exponaten gehören zudem das zHBM-Modell auf Basis einer 3D-Speicherarchitektur zur Verkürzung der physischen Distanz zwischen Recheneinheit und Speicher sowie das zNAND-O-Modell, eine für Edge-KI optimierte 3D-NAND-Lösung.
Der Foundry-Bereich wird HBM4E-Basis-Chips im 4-Nanometer-Verfahren, die 2.3D-Cube-E-Erweiterung für hochdichte Verpackungstechnologie auf Siliziumbrücken-Basis sowie die 3D-Cube-H-Dreidimensional-Verpackungstechnologie zeigen. Darüber hinaus wird Samsung ein CPO-Optical-Interconnect-Modell präsentieren, das Daten durch Umwandlung elektrischer und optischer Signale überträgt.
Das System-LSI-Geschäft zeigt DIMM-Lösungen für den stabilen Betrieb von Server-Speichermodulen, den 200-Megapixel-Bildsensor ISOCELL HPC sowie den mobilen Prozessor Exynos 2600.
Posten Spezifikation Prozessor Exynos 2600 Kamera-Pixel 200 Megapixel
Interessenhinweis: Dieser Artikel enthält Partner-Produktlinks. Wenn Sie über diese Links einkaufen, kann TechRitual Provisionseinnahmen erzielen, dies beeinflusst jedoch nicht die Produktbewertungen und -empfehlungen. Details entnehmen Sie bitte der Datenschutzrichtlinie.