美国核聚变公司 Helion 获得 1.75 亿美元资金以推动高压半导体研发

·作者 Henderson·Engineering
美国核聚变公司 Helion 获得 1.75 亿美元资金以推动高压半导体研发
重点
  • Helion 获得 1.75 亿美元资金以推动半导体研发。
  • 新半导体设计旨在提高效率和性能标准。
  • 资金将分配至华盛顿州和佛蒙特州的研究设施。
  • Helion 目标在 2028 年向 Microsoft 提供电力。

核聚变技术有望提供几乎无限的清洁能源,但在地球上构建迷你恒星需要极端的电子设备。在这方面,美国核聚变开发商 Helion 取得了重要进展,与美国商务部达成初步协议,获得最高达 1.75 亿美元的联邦资金。这项资助根据《CHIPS 法案》获得私人投资者的 5,000 万美元配套资金。这笔 2.25 亿美元的资金将用于资助国内设施和生产线,以帮助建造运行商业核聚变反应堆所需的专用模块。

Helion 的方法依赖于高功率脉冲电系统,这些电路必须在毫秒内反复捕捉、切换和释放巨大电流。目前,这些任务所需的强大半导体仅在国外生产。通过在美国制造这些半导体,Helion 希望消除海外供应链的风险。新设计的半导体旨在以更高的电压运行,在压力下保持较冷的状态,并在多年内可靠运行。Helion 首席执行官大卫·基特利表示:“大规模建设核聚变电厂需要我们加速研发对于实现核聚变至关重要的半导体技术。”

Helion 的半导体研发计划

他指出,这项新资金将有助于生产符合公司所需的精确效率和性能标准的芯片。

这项投资将分配到两个主要中心。华盛顿州的埃弗里特将获得超过 1 亿美元,用于建设研究设施和电源模块生产线。该项目将专注于先进的封装技术,将多个芯片捆绑成紧凑的单元。另有 8,000 万美元将用于佛蒙特州的伯灵顿。Helion 将与行业伙伴合作,设计专用工具和生产机械,以支持大规模生产。剩余的资金将用于自动化组装系统。

为了保护公共资金,联邦政府将持有 Helion 的股权。在初步协议下,商务部将获得价值 1.75 亿美元的无投票权股份,该股份与公司的最近 G 系列估值挂钩。美国官员表示,国内芯片设施也可能带来更广泛的利益。商务部执行董事比尔·弗劳恩霍夫指出,高功率开关技术的突破将有助于国家电网和国防应用。

核聚变技术的潜在影响

这笔资金的获得恰逢推进商业化的关键时刻。Helion 最近完成了 5 亿美元的投资回合,并报告其等离子体温度达到 1.5 亿摄氏度。今年早些时候,华盛顿州的监管机构签发了关键的辐射和空气许可,授予 Helion 建设其旗舰工厂“猎户座”的发电机建筑的许可。核聚变通过融合轻原子核,如氘和氦,释放巨大的能量,并且不产生长期放射性废物。尽管 Helion 尚未发表经同行评审的结果来确认净电力生成,但它面临着一个雄心勃勃的商业截止日期:到 2028 年向 Microsoft 数据中心提供 50 兆瓦的电力。

Helion 在新闻稿中总结道:“向电网提供美国制造的核聚变能源,可能根本改变美国的战略,从管理能源稀缺转向利用清洁能源的丰富,开启新的行业,增强国家安全,并提升所有美国人的生活质量。”

核聚变技术的商业化前景

Helion 获得的资金对于推进核聚变技术的商业化至关重要。随着对清洁能源的需求上升,核聚变被视为未来能源的关键解决方案。新半导体的开发不仅能提升技术效率,还有助于减少对海外供应链的依赖,从而增强国内生产能力。这项投资不仅支持 Helion 的研发计划,还可能对美国的能源战略和国家安全产生深远影响,促进清洁能源的普及。

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