- ASML und TSMC treiben die Umstellung der Halbleiterindustrie auf 12-Zoll-Masken voran.
- Die hoch NA EUV-Lithografietechnologie wird in der fortschrittlichen Chipfertigung eine wichtige Rolle spielen.
- Der Wechsel zu 12-Zoll-Formaten wird die Produktivität erhöhen und die Herstellungskosten für Chips senken.
- Diese Maßnahme erfordert eine Veränderung der Halbleiter-Lieferkette und eine branchenweite Zusammenarbeit.
Der Halbleiter-Ausrüster ASML und der Chiphersteller TSMC treiben die Umstellung der Halbleiterindustrie auf 12-Zoll-Masken voran. Diese größeren Formate sollen die Produktivität und Kosteneffizienz der hoch NA EUV-Lithografietechnologie in der fortschrittlichen Chipfertigung steigern. Die beiden Unternehmen kündigten am 7. September eine branchenweite Initiative an, um die notwendige Infrastruktur für diese Umstellung zu entwickeln. Das Ziel des Plans ist es, bis 2031 eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken zu realisieren und voraussichtlich im Jahr 2033 ein 12-Zoll-hoch NA-Lithografiesystem in die fortschrittliche Fertigung einzuführen.
Mit dem Voranschreiten der Chiphersteller zu kleineren und komplexeren Prozessknoten wird die hoch NA EUV-Lithografietechnologie voraussichtlich eine immer wichtigere Rolle spielen. TSMC plant, ab 2030 die hoch NA-Technologie von ASML in der Massenproduktion von fortschrittlichen Knoten einzusetzen.
Die Bedeutung der hoch NA EUV-Lithografietechnologie
Die derzeitige Herausforderung besteht darin, dass die hoch NA EUV in der Anfangsphase weiterhin die bestehenden 6-Zoll-Masken verwenden wird. Der Wechsel zu 12-Zoll-Formaten wird es den Herstellern ermöglichen, eine höhere Produktivität im Lithografieprozess zu erzielen und die mit der zunehmend komplexen Chipmustererstellung verbundenen Einschränkungen zu verringern. ASML und TSMC erklärten, dass diese Umstellung letztendlich dazu beitragen könnte, die Herstellungskosten für Chips zu senken und die Produktionseffizienz der Waferfabriken zu steigern. "Wir erwarten, dass die Einführung der hoch NA EUV mit der Roadmap zur Geräteverkürzung schrittweise zunehmen wird, zunächst mit den bestehenden 6-Zoll-Masken und dann mit weiteren Unterstützung für 12-Zoll-Masken, was die Produktivität der Scanner erhöhen wird, um den Bedarf an kleineren, schnelleren und energieeffizienteren Chips zu erfüllen."
ASML-Präsident und CEO Christophe Fouquet sagte.
Die Notwendigkeit der branchenweiten Zusammenarbeit
Diese Maßnahme ist nicht nur ein Problem der Herstellung größerer Masken, sondern erfordert auch eine umfassende Veränderung der Halbleiter-Lieferkette, einschließlich der Maskenherstellung, -prüfung und anderer unterstützender Technologien. Daher positionieren ASML und TSMC diese Bemühungen als branchenweite Initiative und nicht nur als Angelegenheit dieser beiden Unternehmen. Viele wichtige Ökosystempartner und Lieferanten haben ihr Interesse an einer Teilnahme bekundet. Für TSMC steht diese Umstellung in direktem Zusammenhang mit den zunehmend komplexen Eigenschaften fortschrittlicher Chips. Mit dem Fortschritt der Prozessknoten erwartet das Unternehmen, dass mehr Schichten die hoch NA EUV benötigen werden, insbesondere wenn die Transistorarchitekturen immer komplexer werden.
"Wir glauben immer daran, dass die Branche gemeinsam komplexe Probleme lösen kann und dadurch Möglichkeiten freisetzt, die ein einzelnes Unternehmen allein nicht erreichen könnte." So erklärte Dr. C.C. Wei, Vorsitzender und CEO von TSMC. "Indem wir das Fachwissen der gesamten Wertschöpfungskette der Branche zusammenbringen, hoffen wir, die Vorteile der Spitzentechnologie weiterhin nutzen zu können, indem wir die Hürden durch kontinuierliche Innovation senken und fortschrittliche Lösungen in großem Maßstab zugänglich machen." Der vorgeschlagene Zeitplan gibt der Branche einige Jahre Zeit, um die neue Masken-Ökosysteme zu entwickeln und zu validieren. Ziel ist es, bis 2031 die Pilotlinie zu realisieren und anschließend die Einführung des 12-Zoll-hoch NA-Lithografiesystems in die Produktion der fortschrittlichen Knoten im Jahr 2033 zu planen.
Mit der Suche der Chiphersteller nach der Produktion leistungsfähigerer und energieeffizienterer Prozessoren, während gleichzeitig die Kosten und die Komplexität der fortschrittlichen Fertigung kontrolliert werden, könnte diese Umstellung immer wichtiger werden.
Die Auswirkungen der 12-Zoll-Masken-Umstellung auf die Branche
Mit dem Fortschritt der Chiptechnologie wird die Einführung von 12-Zoll-Masken nicht nur die Produktionseffizienz steigern, sondern auch die Herstellungskosten senken, was für die Branche von entscheidender Bedeutung ist. Die Einführung der hoch NA EUV-Lithografietechnologie wird den Herstellern helfen, den zunehmend komplexen Anforderungen der Chipdesigns gerecht zu werden. Diese Umstellung erfordert eine branchenweite Zusammenarbeit, da die betroffenen Veränderungen nicht nur ASML und TSMC betreffen, sondern auch alle Bereiche der Lieferkette. Eine solche Zusammenarbeit wird die technologische Innovation fördern und sicherstellen, dass die Branche in einem wettbewerbsintensiven Markt führend bleibt.