美國軍方高超音速武器計劃獲得關鍵零件支持，Leidos 與 General Atomics 簽訂多年度分包合同

美國防務科技公司 Leidos 已選擇通用原子能電磁系統公司 (GA-EMS) 製造美國陸軍和海軍共享的高超音速武器計劃的部件，將其角色從原型開發擴展至生產。根據一項多年期的分包合同，該公司將在 2031 年之前提供精密加工的金屬部件和電纜組件，用於通用高超音速滑翔體 (CHGB)。這項工作支持兩個遠程打擊計劃：陸軍的黑鷹 (Dark Eagle) 和海軍的常規迅速打擊 (CPS)。

兩者均使用相同的滑翔體，使這兩個服務能夠共享主要武器組件，同時將更廣泛的導彈系統適應於各自的陸基和海基發射平台。這一選擇是基於陸軍在 2026 年 5 月授予 Leidos 的一項 27 億美元合同。該協議將 CHGB 和熱保護系統計劃整合為一項單一的努力，旨在將技術從原型階段推進到生產，並改善部件供應。

高超音速武器的共享設計

通用高超音速滑翔體是陸軍和海軍高超音速武器的操控載荷部分。它由火箭助推器加速至高速度和高度後分離，然後在大氣中滑行至目標。高超音速飛行通常指速度超過馬赫 5，或五倍音速。與傳統彈道導彈彈頭在助推階段後遵循相對可預測的軌跡不同，高超音速滑翔體設計為在飛行過程中進行機動。這使得其飛行路徑更難預測，並使攔截變得複雜。陸軍的黑鷹系統，前身為長程高超音速武器，使用地面發射系統，而海軍的常規迅速打擊計劃則在開發一種旨在部署於潛艇和水面艦艇的海基版本。

雖然兩者都使用共享的滑翔體，但其發射和助推安排有所不同。通用設計旨在減少重複開發工作，並使各軍種能夠從共享的測試和生產中受益。

高超音速載具的熱保護挑戰

國會研究服務處將滑翔體描述為這兩個計劃的核心組件，與其共享的導彈助推架構一起。GA-EMS 將為滑翔體製造精密加工的金屬部件、子結構和電纜組件。該公司特別指出，將製造與升降舵控制模塊相關的電纜組件，該模塊與飛行器的空氣動力學控制面有關。升降舵結合了升降舵和副翼的功能，幫助類似飛機的載具控制其俯仰和滾轉。其運動使滑翔體能夠調整其方向並在大氣飛行中機動。支持這些控制的電氣連接同樣重要，電纜組件在不同子系統之間傳遞信號和電力，而精密加工的部件提供所需的物理結構來安裝和整合硬件。

這兩者必須滿足嚴格的製造和檢查要求，以確保系統能在苛刻的飛行條件下運作。

該公司表示，將使用專門的加工設備、經驗豐富的製造人員和檢查流程來保持精度和重複性。該公司之前曾生產滑翔體的原型子組件，並在 2020 年成功的 CHGB 飛行測試中提供了硬件和電纜。這項新分包合同反映了將陸軍和海軍的高超音速研究和測試轉化為可重複生產計劃的更廣泛努力。2026 年 5 月，Leidos 表示其 27 億美元的陸軍合同將滑翔體和熱保護工作結合在一起，以簡化開發並加速交付。

熱保護對於高超音速載具來說是一項特別重要的工程挑戰。在大氣中以幾倍音速旅行會產生強烈的空氣動力加熱，對載具的外部材料和保護結構提出了苛刻的要求。獨立的熱保護系統計劃旨在應對這一挑戰。

陸軍和海軍還對該武器系統進行了聯合飛行測試。在 2024 年 12 月，國防部宣佈高超音速導彈成功完成了端到端測試，該測試建立在之前的通用高超音速滑翔體測試基礎上。GA-EMS 尚未披露其分包合同的價值或將製造的部件數量。儘管如此，該公司在 2031 年之前的工作將為一個依賴於協調專門的機械、電氣和熱技術的項目增添另一個生產合作夥伴。

項目	規格
滑翔體（CHGB）	高超音速武器的操控載荷部分
速度	超過馬赫 5
製造部件	精密加工的金屬部件和電纜組件

高超音速武器系統的發展趨勢

高超音速武器系統的發展標誌著現代軍事技術的一個重要進步。隨著 Leidos 與 GA-EMS 的合作，這些武器的生產將更具效率，並能夠利用共享的設計減少重複開發。高超音速滑翔體的機動性使其在實戰中更具威脅，傳統防禦系統難以應對。此外，熱保護系統的挑戰顯示出高超音速飛行對材料和工程的要求極高，這對未來的軍事應用具有深遠影響。