美国国防部提供高达 15 亿美元的有条件贷款予 Wolfspeed 扩展先进芯片生产

美国国防部已向半导体制造商 Wolfspeed 提供高达 15 亿美元的有条件融资，以扩大国内生产用于无人机、雷达、电子战及导弹防御系统的先进芯片。这项为期 30 年的拟议贷款是通过国防部的战略资本办公室（OSC）宣布的，将支持碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体技术的开发与制造。这些材料在高性能电源系统和射频电子设备中具有重要应用。总部位于北卡罗来纳州的该公司计划利用该融资来升级其 GaN 制造能力，以支持下一代通信和电子战系统的需求。

该公司还旨在开发现有 SiC 产品的抗辐射版本以及未来的 GaN 器件，以应对高要求的国防和航空航天应用。抗辐射加固技术有助于保护电子元件免受辐射引起的损坏或故障，对在恶劣环境中运行的卫星、飞船及军事系统尤为重要。 先进芯片强化国防 与传统的硅半导体不同，SiC 和 GaN 是宽带隙材料，能够在苛刻的电气条件下运行。它们特别适用于需要高功率、高效能量转换及高频率性能的系统。

Wolfspeed 的技术发展计划

碳化硅能够处理高电压和高温，同时减少能量损失，使其在电源电子产品中具有广泛应用。氮化镓则适合于高频应用，包括通信设备、雷达和电子战系统。根据国防部的说法，这项拟议的融资将加强国内对于用于推进系统、定向能武器、无人机、雷达和导弹防御的半导体材料的获取。该公司还计划推进 GaN-on-SiC 晶圆技术，将氮化镓的高频性能与碳化硅的散热能力结合，这使得该技术对于强大的雷达、通信及电子战系统十分有用。

Wolfspeed 首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）表示：“SiC 和 GaN 在国家安全方面具有关键应用。通过这笔融资，公司将能够不仅继续服务国防部，还能扩大其能力，以造福美国的整体国家安全。” 拟议的融资将支持 Wolfspeed 在美国境内的多年度制造和技术开发计划。该公司在北卡罗来纳州、纽约和阿肯色州均设有设施。协议还包括潜在的股权组件。

融资结构及条件

Wolfspeed 将发行认股权证，允许国防部购买该公司高达 7.5% 的完全稀释股权，认股权证的发行将按照贷款分期拨款的比例进行。这项融资以高级担保贷款方式结构，允许 Wolfspeed 逐步提取资金，而非一次性获得整笔金额。拟议的投资与特朗普政府扩大国内半导体制造及减少对海外供应链在战略重要技术方面的依赖的努力相一致。然而，Wolfspeed 表示，该交易仍需经过大量的尽职调查、政府授权、最终协议及其他交割条件。

该公司警告说，并无保证贷款会最终确定或最终提供任何资金。

国防需求推动半导体技术发展

美国国防部的融资计划显示出对国内半导体产业的重视，特别是在无人机和电子战等高科技国防领域。碳化硅和氮化镓材料的发展不仅能提升国防能力，还能减少对外部供应链的依赖，这在当前全球供应链不稳定的背景下尤为重要。此外，Wolfspeed 的计划也反映出政府对于技术创新和国家安全的长期投资意图，这可能会进一步促进美国在半导体领域的竞争力。