Qualcomm และ Amazon ร่วมมือพัฒนานวัตกรรมโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่

บริษัท Qualcomm Technologies Inc. กำลังร่วมมือกับ Amazon เพื่อให้บริการชิปที่ออกแบบมาตามคำสั่งในระดับมาตรฐาน โดยเน้นไปที่การอนุมาน AI สำหรับศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่ ทั้งสองบริษัทยังกำลังดำเนินการความร่วมมือด้านทางเลือกการเชื่อมต่อในเชิงใยแก้ว โดยมีเป้าหมายในการบรรลุความเร็วในการส่งข้อมูลที่ 1.6T และทางเลือกด้านเทคโนโลยีในอนาคต คริสเตียโน อาโมน ประธานเจ้าหน้าที่บริหารและประธานบริษัท Qualcomm กล่าวว่า: "เมื่อความต้องการ AI กำลังเพิ่มขึ้นอย่างเร่งรีบ พื้นฐานของศูนย์ข้อมูลจำเป็นต้องมีการพัฒนาทั้งในด้านการคำนวณและการเชื่อมต่อเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและประสิทธิภาพ"

เขากล่าวว่า: "Qualcomm ยินดีที่ได้ร่วมมือกับ AWS ให้บริการชิปและทางเลือกการเชื่อมต่อที่ออกแบบมาตามคำสั่ง รวมทั้งการนำความเชี่ยวชาญด้านการประมวลผลและการคำนวณประหยัดพลังงานที่มีมากกว่าหลายทศวรรษมาใช้ เพื่อให้บรรลุผลลัพธ์ที่น่าประทับใจ และส่งเสริมการพัฒนาพื้นฐาน AI รุ่นต่อไป"

เมื่อปริมาณงาน AI เพิ่มขึ้นอย่างเป็นทวีคูณ ความต้องการในด้านการคำนวณ การเก็บข้อมูล เครือข่าย และ bandwidth ของหน่วยความจำได้เพิ่มขึ้นสูงสุด และความร่วมมือนี้จะรวมการใช้พื้นฐาน AI ที่ครอบคลุม ปลอดภัย และมีคุณค่าที่ดีที่สุดของ Amazon กับความเชี่ยวชาญของ Qualcomm ในการประมวลผลประหยัดพลังงาน ออกแบบชิป และการรวมระบบระดับสูง

การพัฒนาการเชื่อมต่อในเชิงใยแก้วที่มีประสิทธิภาพสูง

ตามรายงานข่าว Qualcomm และ Amazon ยังจะร่วมมือในการพัฒนาทางเลือกการเชื่อมต่อในเชิงใยแก้วที่มีประสิทธิภาพสูง เพื่อสนับสนุนความต้องการที่เพิ่มขึ้นของ AI ในด้านขนาดและ bandwidth ความร่วมมือนี้จะใช้เทคโนโลยี SerDes และการประมวลผลสัญญาณดิจิตอลแบบด้านใยแก้วของ Qualcomm

ในกระบวนการขยายความร่วมมือ Qualcomm มีแผนที่จะเพิ่มการใช้งาน AWS AI ในระดับพื้นฐาน และรวมถึง Amazon Bedrock เพื่อตอบสนองความต้องการด้าน EDA (Electronic Design Automation) workload โดยมีเป้าหมายในการลดระยะเวลาการออกแบบชิป ในปัจจุบัน AI ในศูนย์ข้อมูลกำลังกลายเป็นระบบที่เชื่อมต่อกันใหญ่โต ที่มีหลายพันอุปกรณ์คำนวณที่ต้องแลกเปลี่ยนข้อมูลจำนวนมาก เมื่อปริมาณงาน AI ขยายตัว การส่งข้อมูลระหว่างตัวประมวลผลอาจกลายเป็นปัญหาสำคัญ

เพื่อรับมือกับปัญหานี้ Qualcomm และ Amazon กำลังร่วมมือในการพัฒนาทางเลือกการเชื่อมต่อในเชิงใยแก้วที่มีประสิทธิภาพสูง

แผนงานด้านเทคโนโลยีระยะยาว

เป้าหมายของทั้งสองบริษัทคือการบรรลุทางเลือกการส่งข้อมูลที่มีความเร็ว 1.6 เทระบิตต่อวินาที และการพัฒนาทางเลือกด้านเทคโนโลยีที่มี bandwidth สูงขึ้นในอนาคต งานนี้จะใช้ความเชี่ยวชาญของ Qualcomm ในด้าน SerDes และการประมวลผลสัญญาณดิจิตอลแบบด้านใยแก้ว ซึ่งสำคัญมากสำหรับการส่งข้อมูลอย่างรวดเร็วระหว่างองค์ประกอบต่างๆในระบบคำนวณขนาดมหึมา Amazon มีประสบการณ์อย่างยิ่งในการพัฒนาชิปในศูนย์ข้อมูล และความร่วมมือกับ Qualcomm จะเพิ่มเติมชั้นของความเชี่ยวชาญด้าน半導體 ซึ่งอาจทำให้ทั้งสองบริษัทสามารถพัฒนาชิปที่เฉพาะเจาะจงสำหรับความต้องการ AI inference

Qualcomm แจ้งว่าความร่วมมือนี้จะครอบคลุมการออกแบบชิปตามคำสั่งหลายรุ่น ซึ่งแสดงให้เห็นว่าทั้งสองบริษัทไม่เพียงแต่พัฒนาสินค้าเดียว แต่ตั้งใจจะกำหนดแผนงานด้านเทคโนโลยีระยะยาว

รายการ	ข้อกำหนด
ความเร็วในการส่ง	1.6T

อนาคตของพื้นฐาน AI ในศูนย์ข้อมูล

เมื่อความต้องการ AI เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว พื้นฐานของศูนย์ข้อมูลต้องมีการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องเพื่อรับมือกับการคำนวณและความต้องการในการเชื่อมต่อที่มีการกำหนดค่าสูง Qualcomm และ Amazon ร่วมมือกันในการพัฒนาทั้งในด้านการออกแบบชิปตามคำสั่ง และทางเลือกการเชื่อมต่อในเชิงใยแก้วที่มีประสิทธิภาพสูง ซึ่งสำคัญมากสำหรับการเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการส่งข้อมูล ความร่วมมือนี้มีแผนงานด้านเทคโนโลยีระยะยาวที่แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของทั้งสองบริษัทในการเผชิญกับอนาคตและอาจนำไปสู่การพัฒนาอย่างมากในด้าน AI infrastructure