高通与亚马逊合作推进大型 AI 数据中心基础设施创新

高通科技公司正在与亚马逊合作，大规模提供定制芯片，专注于大型人工智能数据中心的 AI 推理。两家公司还在开展光纤连接解决方案的合作，目标达到 1.6T 的传输速度以及未来的技术解决方案。高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示：“随着 AI 需求的加速，数据中心基础设施需要在计算及连接性方面有所进步，以提升性能和效率。” 他指出：“高通很高兴能与 AWS 合作，提供定制的芯片和连接解决方案，结合数十年的先进处理和节能计算领导地位，带来突破性性能，促进下一代 AI 基础设施的发展。” 随着 AI 工作负载的指数级增长，对计算、存储、网络和内存带宽的需求达到了前所未有的高度，这一合作将亚马逊全面、安全且具性价比的 AI 基础设施与高通在节能处理、芯片设计及系统级整合的领导地位相结合。

开发高性能光纤连接

根据新闻稿，高通和亚马逊还将合作开发高性能光纤连接解决方案，以支持 AI 基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将利用高通先进的 SerDes 和光学数字信号处理技术。

在扩展合作的过程中，高通计划加深对 AWS AI 基础设施的使用，包括 Amazon Bedrock，以满足电子设计自动化（EDA）工作负载的需求，目标是缩短芯片设计周期。现代 AI 数据中心正日益成为大型互联系统，其中数千个计算设备必须交换大量数据。随着 AI 工作负载的扩展，处理器之间的数据传输可能成为一个重要的瓶颈。

为了应对这一挑战，高通和亚马逊正在合作开发高性能光纤连接解决方案。

长期技术路线图

两家公司目标是实现传输速度达到 1.6 兆位每秒的解决方案，以及未来更高带宽技术的发展。这项工作将利用高通在 SerDes 和光学数字信号处理技术方面的专业知识。这些技术对于快速在大规模计算系统的不同组件之间传输数据至关重要。亚马逊在开发其数据中心芯片方面已有丰富的经验，而与高通的合作将增添另一层半导体专业知识，可能使两家公司能够开发专门针对 AI 推理需求的芯片。

高通表示，这一合作将涵盖多代定制芯片，显示出两家公司不仅仅是针对单一产品进行开发，而是打算制定一个长期的技术路线图。

项目	规格
传输速度	1.6T

AI 数据中心基础设施的未来发展

随着人工智能需求的快速增长，数据中心的基础设施必须不断升级以应对高负载的计算和连接需求。高通与亚马逊的合作不仅专注于提供定制芯片，还包括高性能光纤连接技术，这对于提升数据传输速度和效率至关重要。这项合作的长期技术路线图显示出两家公司面对未来挑战的决心，并可能引领 AI 基础设施的创新发展。