- Qualcomm 與 Amazon 合作提供定製晶片，專注於 AI 數據中心。
- 合作將開發高性能光纖連接解決方案，滿足帶寬需求。
- 兩家公司目標實現 1.6T 的傳輸速度，提升數據處理效率。
- 合作計劃涵蓋多代定製晶片，制定長期技術路線圖。
Qualcomm Technologies Inc. 正在與 Amazon（Amazon）合作，以大規模提供定製晶片，專注於大型人工智能數據中心的 AI 推理。兩家公司亦在開展光纖連接解決方案的合作，目標達到 1.6T 的傳輸速度以及未來的技術解決方案。Qualcomm 公司總裁兼首席執行官 Cristiano Amon 表示：「隨著 AI 需求的加速，數據中心基礎設施需要在計算及連接性方面有所進步，以提升性能和效率。」
他指出：「Qualcomm 很高興能與 AWS 合作，提供定製的晶片和連接解決方案，結合數十年的先進處理和節能計算領導地位，帶來突破性性能，促進下一代 AI 基礎設施的發展。」 隨著 AI 工作負載的指數增長，對計算、存儲、網絡和內存帶寬的需求達到了前所未有的高度，這一合作將 Amazon 的全面、安全及具性價比的 AI 基礎設施與 Qualcomm 在節能處理、晶片設計及系統級整合的領導地位相結合。
開發高性能光纖連接
根據新聞稿，Qualcomm 和 Amazon 還將合作開發高性能光纖連接解決方案，以支持 AI 基礎設施日益增長的規模和帶寬需求。此次合作將利用 Qualcomm 先進的 SerDes 和光學數字信號處理技術。
在擴展合作的過程中，Qualcomm 計劃加深對 AWS AI 基礎設施的使用，包括 Amazon Bedrock，以滿足電子設計自動化（EDA）工作負載的需求，目標是縮短晶片設計週期。現代 AI 數據中心正日益成為大型互聯系統，其中數千個計算設備必須交換大量數據。隨著 AI 工作負載的擴展，處理器之間的數據傳輸可能成為一個重要的瓶頸。 為了應對這一挑戰，Qualcomm 和 Amazon 正在合作開發高性能光纖連接解決方案。
長期技術路線圖
兩家公司目標是實現傳輸速度達到 1.6 兆位每秒的解決方案，以及未來更高帶寬技術的發展。這項工作將利用 Qualcomm 在 SerDes 和光學數字信號處理技術方面的專業知識。這些技術對於快速在大規模計算系統的不同組件之間傳輸數據至關重要。Amazon 在開發其數據中心晶片方面已有豐富的經驗，而與 Qualcomm 的合作將增添另一層半導體專業知識，可能使兩家公司能夠開發專門針對 AI 推理需求的晶片。
Qualcomm 表示，這一合作將涵蓋多代定製晶片，顯示出兩家公司不僅僅是針對單一產品進行開發，而是打算制定一個長期的技術路線圖。
項目 規格 傳輸速度 1.6T
AI 數據中心基礎設施的未來發展
隨著人工智能需求的快速增長，數據中心的基礎設施必須不斷升級以應對高負載的計算和連接需求。Qualcomm 與 Amazon 的合作不僅專注於提供定製晶片，還包括高性能光纖連接技術，這對於提升數據傳輸速度和效率至關重要。這項合作的長期技術路線圖顯示出兩家公司在面對未來挑戰的決心，並可能引領 AI 基礎設施的創新發展。