- NVIDIA 與 Cisco 共同開發的 USFP 模塊可提供 12.8 Tbps 帶寬。
- 該模塊專為大型計算設施設計，以支持 AI 模型運行。
- USFP 模塊採用新技術以提高功率效率及信號質量。
- 兩家公司計劃建立開放的行業規範，促進多供應商合作。
NVIDIA 與 Cisco 宣佈計劃推出一款新型光學模塊，該模塊可提供高達 12.8 兆位每秒 (Tbps) 的容量，擁有現有每通道 200 吉位每秒技術的四倍帶寬密度。這款名為 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) 的模塊，旨在支持每通道 400 吉位每秒 (Gbps) 的電信號運作。兩間公司表示，該模塊的功率效率可比現行每通道 200Gbps 插拔模塊高出約 30%。
針對 AI 的新技術
該技術主要針對需要訓練和運行人工智能模型的大型計算設施，這些系統需要數千個處理器以交換巨量數據，對連接它們的網絡提出日益增長的需求。
NVIDIA 與 Cisco 正在與連接器製造商 TE Connectivity 和 Amphenol 共同開發 USFP，計劃建立一個共同的硬件標準，使多個供應商能夠生產兼容的模塊。他們尚未宣佈商業推出日期。
提 Qualcomm 道數量可增強帶寬，第一批計劃中的 USFP 收發器將在一個大約與現有八通道小型可插拔 (OSFP) 收發器相同大小的模塊中結合 16 個全雙工通道。全雙工意味著每個通道可以同時發送和接收數據。通過增加通道數量及每通道的帶寬，該設計旨在提供四倍於現有每通道 200Gbps 模塊的帶寬密度。這將使運營商能夠通過現有的交換基礎設施連接更多計算系統，而無需增加額外的網絡層。
模塊設計與性能
額外的交換機和光學連接可能會增加延遲、電力消耗及運營成本。兩間公司表示，USFP 可支持 1.6 Tbps 網絡端點，同時使整體架構擴展至 12.8 Tbps。未來版本可能會擴展至 32 個全雙工通道或更多。一項關鍵的工程變更是採用二維連接器陣列及兩步插入機制。其高速電氣接觸僅在模塊插入後才會接觸，有助於減少接觸磨損並保持信號質量。該連接器也旨在改善現有每通道 200Gbps 速度的電氣性能。
USFP 設計為在不需要單獨冷卻電路的情況下散發高達 100 瓦特的功率，這可能簡化交換機的建設，同時能夠處理更高帶寬光學連接所產生的熱量。該架構還支持簡化信號處理的光學設計，可能減少功耗及通信延遲。NVIDIA 高級副總裁 Gilad Shainer 表示：「建立全球最大的人工智能工廠首先需要重新思考最小的連接。」
模組化設計的優勢
這兩間公司打算保留現有光學收發器的可更換模組化設計，允許運營商在不根本改變設備安裝或維護方式的情況下升級網絡硬件。此次合作基於 NVIDIA 的 Spectrum-X 以太網網絡技術和 Cisco 的 Silicon One 網絡系統，兩家公司一直在努力整合。TE Connectivity 和 Amphenol 將參與 USFP 連接器、外殼及模塊的開發，預計將有更多製造商加入。
NVIDIA 與 Cisco 亦計劃通過社區主導的多源項目建立一個開放的行業規範。目前，宣佈的帶寬及效率提升仍然是設計目標，兩家公司尚未披露獨立測試結果、生產量或計劃模塊的定價。
USFP 模塊推動數據中心革新
NVIDIA 與 Cisco 的 USFP 模塊標誌著數據中心技術的一次重要進步。隨著對人工智能計算需求的增長，這款模塊不僅提升了帶寬密度，還改善了功率效率，對於希望在不增加基礎設施成本的情況下擴展網絡能力的運營商來說，具有重要意義。模塊的設計考慮了現有設備的兼容性，這將使得運營商能夠更輕鬆地升級其系統，從而加速數據中心的現代化進程。