- 阿里巴巴推出中國最強人工智能晶片 Zhenwu V900。
- 計劃訓練擁有高達 10 萬億參數的新型 AI 模型 Qwen 5。
- 阿里巴巴的 AI 路線圖包括 AI 模型、晶片和雲服務三大支柱。
- 面對華為的競爭，阿里巴巴加快硬件和 AI 發展步伐。
阿里巴巴集團控股有限公司推出了其所稱的中國最強人工智能晶片。該公司還透露計劃訓練一個擁有高達 10 萬億個參數的新型 AI 模型，並重申了其追求人工超智能的雄心。在杭州市召開的年度 Apsara 大會上，集團主席蔡崇信強調阿里巴巴致力於建立完整的端到端 AI 能力。他指出，該公司正在重金投資全棧 AI，旨在將技術從突破性發展轉變為實際價值創造。
首席執行官吳永明在主題演講中闡述了公司的三部分 AI 路線圖。他將 AI 模型、AI 晶片和 AI 雲視為他所稱的機器智能時代的三大支柱。阿里巴巴計劃在 2032 年之前將其全球數據中心容量擴大至超過 20 吉瓦。吳永明表示，隨著 AI 進入各個領域，機器正逐漸成為思考的主要力量，將智能轉化為大規模供應的商品。
阿里巴巴的 AI 模型計劃
為了邁向人工超智能，阿里巴巴的 Qwen 團隊計劃訓練其下一款旗艦模型 Qwen 5，該模型設計擁有 5 萬億至 10 萬億個參數，旨在處理長時間的複雜任務。目前的旗艦模型 Qwen 3.8-Max 擁有 2.4 萬億個參數，並在廣泛引用的 AI 標準測試中排名第二，僅次於 Moonshot AI 的 Kimi K3，後者是中國最大的開放權重模型，擁有 2.8 萬億個參數。
新晶片 Zhenwu V900 亮相
在硬件方面，阿里巴巴推出了其 Zhenwu V900 處理器，形容其為當前中國最強的 AI 晶片。該公司表示，新晶片的性能是其前身 Zhenwu M890 的三倍，並且圍繞它建立的計算集羣可以鏈接多達 500,000 個晶片，進行前沿模型的訓練和推理。吳永明表示，阿里巴巴預期年均 AI 晶片出貨量將顯著增加，儘管他並未給出具體數字。阿里巴巴半導體部門 T-Head 副總裁高輝表示，V900 將配備 216GB 的高帶寬內存和每秒 1.2TB 的晶片間帶寬，並計劃於 2027 年第一季度進入大規模生產。
Qwen 大型語言模型項目負責人劉大義恆在其自接手項目以來的首次公開亮相中，展示了涵蓋 Qwen 4、Qwen 4.5 和 Qwen 5 系列的更廣泛路線圖。他指出，通過經驗反饋實現的遞歸自我改進取得了進展，並對 Qwen 的語音、視覺和多模態能力進行了升級。阿里巴巴還推出了 Qwen Intelligence，這是一個全棧代理平台，旨在為智能手機製造商提供工具，以構建能夠在多個應用程序中執行任務的 AI 手機。
未來硬件發展路線圖
T-Head 另行概述了一個延伸至 2028 年的硬件路線圖，包括下一代 Zhenwu J900 晶片和兩款新的處理器 Yitian 720 和 Yitian 730，這兩者均計劃於 2027 年推出。Yitian 730 將是該公司首款基於完全內部微架構的 CPU。這些公告是在阿里巴巴面臨來自華為技術日益增長的競爭之際發佈的，後者最近推出了基於其 Ascend 960 晶片的 Atlas 960 SuperPoD 計算集羣。
項目 規格 處理器 Zhenwu V900 內存 216GB 帶寬 1.2TB/s
阿里巴巴在 AI 領域的競爭策略
阿里巴巴推出的 Zhenwu V900 晶片和 Qwen 5 模型，顯示其在人工智能領域的雄心壯志。隨著 AI 技術的快速發展，阿里巴巴不僅希望提升自身的技術能力，還計劃通過擴大數據中心和晶片出貨量，來增強市場競爭力。此外，面對華為等競爭對手的挑戰，阿里巴巴的全面 AI 策略和硬件路線圖將有助於其在未來保持領先地位。