- 阿里巴巴發布的真武 V900 計算力是 M890 的三倍。
- 阿里雲計劃到 2032 年數據中心規模超過 20GW。
- 平頭哥將提升真武 V900 的年出貨量以滿足需求。
- 真武系列晶片已在多個業務場景中應用。
9 月 22 日，在 2026 杭州雲棲大會上，阿里巴巴首席執行官吳泳銘宣佈，當前客戶對人工智能的需求非常強勁，阿里巴巴將全力投入人工智能基礎設施建設，目標到 2032 年阿里雲運營的全球數據中心規模超過 20GW。當天，阿里巴巴旗下平頭哥半導體發布了最強國產人工智能晶片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。據悉，平頭哥人工智能晶片的年出貨量將大幅提升。
阿里雲數據中心擴張計劃
吳泳銘在演講中表示，人工智能需求的爆發式增長對算力基礎設施提出了更高要求。阿里雲將持續加大投入，擴大全球數據中心規模。根據現場展示的圖表，阿里雲數據中心規模將從 2022 年的約 2GW 增長至 2032 年的超過 20GW，增長約 10 倍。這意味著未來十年阿里雲的數據中心容量將保持高速擴張，以支撐不斷增長的人工智能訓練和推理需求。這一目標也反映出阿里雲對人工智能算力市場的長期判斷——算力供給能力將成為雲廠商競爭的核心壁壘。
真武 V900 晶片性能介紹
作為本次大會的另一重點，平頭哥發布了新一代人工智能晶片真武 V900。官方資訊顯示，真武 V900 的算力達到上一代真武 M890 的 3 倍，是當前國產人工智能晶片中性能最強的產品之一。平頭哥方面透露，真武 V900 的年出貨量將大幅提升，以應對國內市場對高性能人工智能晶片的旺盛需求。
近年來，平頭哥在人工智能晶片領域持續迭代，真武系列已應用於阿里雲多個業務場景。隨著 V900 的發布，國產人工智能晶片在高性能計算領域又邁出一步。
人工智能算力需求驅動市場變革
隨著人工智能技術的迅速發展，對算力的需求也隨之激增。阿里巴巴的計劃顯示出其對未來市場的前瞻性判斷，尤其是在數據中心擴張和高性能晶片的研發方面。真武 V900 的推出不僅提升了國產晶片的競爭力，還反映出企業對於滿足市場需求的重視。這樣的發展趨勢將可能影響整個行業的競爭格局，促使其他企業加大投入，提升技術水平，以應對不斷上升的算力需求。