MediaTek จัดงานเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่เมื่อวันที่ 15 กันยายน โดยเปิดตัว SoC เรือธง Dimensity 9600 อย่างเป็นทางการ ในฐานะผลิตภัณฑ์เรือธงสำหรับ สมาร์ตโฟน AI ยุคใหม่ Dimensity 9600 PRO เป็นรุ่นแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC พัฒนาร่วมกับ TSMC อย่างใกล้ชิดเพื่อคว้ยคว้าศักยภาพของกระบวนการผลิตขั้นสูงนี้ทั้งด้านประสิทธิภาพและประสิทธิภาพพลังงาน
Dimensity 9600 PRO ยกระดับประสิทธิภาพและประสิทธิภาพพลังงานอย่างมีนัยสำคัญ
ด้าน CPU นั้น Dimensity 9600 PRO มาพร้อมแกนประมวลผล 2 คอร์ C2-Ultra ขนาดใหญ่พิเศษความเร็ว 4.55GHz (แคช L2 ขนาด 2MB) แกนประมวลผล 3 คอร์ C2 PRO ขนาดใหญ่ความเร็ว 4.35GHz (แคช L2 ขนาด 1MB) และแกนประมวลผล 3 คอร์ C2 PRO ขนาดใหญ่ความเร็ว 3.10GHz (แคช L2 ขนาด 512KB) พร้อมแคช L3 ขนาด 16MB แคชรวมทั้งชิปมีขนาด 34.5MB เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ประสิทธิภาพ single-core เพิ่มขึ้น 17% ประสิทธิภาพ multi-core เพิ่มขึ้น 15% ขณะที่อัตราการใช้พลังงานของแกนขนาดใหญ่พิเศษลดลง 37% และอัตราการใช้พลังงานแบบ multi-core ลดลง 61%
ด้านการรองรับหน่วยความจำ แพลตฟอร์มใหม่นี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 โดยมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 33% พร้อมทั้งรองรับหน่วยความจำแฟลช UFS 5.0 ซึ่งมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 100% เมื่อเทียบกับ UFS 4.0 แบบช่องสัญญาณคู่
นอกเหนือจากกระบวนการผลิตแล้ว Dimensity 9600 PRO ยังนำเสนอ "สถาปัตยกรรมการประมวลผลแบบหลอมรวม" (Fusion Computing Architecture) ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมแบบ AI-native ออกแบบใหม่ทั้งหมด สถาปัตยกรรมนี้เชื่อมโยงหน่วยประมวลผลต่างต่างๆ ทั้ง CPU, GPU, NPU และ ISP ในระดับซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ โดยใช้ AI เป็นเครื่องยนต์หลัก เพื่อสร้างสถาปัตยกรรมการประมวลผลแบบบูรณาการ ยกระดับประสบการณ์ AI ของตัวแทนอัจฉริยะบนสมาร์ตโฟน MediaTek เชื่อว่าหน่วยประมวลผลไม่ควรทำงานแยกจากกันอีกต่อไป แต่การทำงานร่วมกันระหว่างหน่วยประมวลผลต่างต่างๆ ต่างหากที่เป็นอนาคตของสมาร์ตโฟน AI
ขีดความสามารถด้าน AI และประสิทธิภาพด้านกราฟิกของ Dimensity 9600 PRO มีความก้าวหน้าแบบก้าวกระโดด
ด้านขีดความสามารถในการประมวลผล AI Dimensity 9600 PRO ใช้สถาปัตยกรรม NPU คู่ ติดตั้งตัวประมวลผล AI ประสิทธิภาพสูง APU 1090 โดยความสามารถในการคำนวณ INT4 เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า ประสิทธิภาพสูงสุดเพิ่มขึ้น 51% จำนวนโทเคนที่สร้างต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 32% นอกจากนี้ยังมาพร้อม NPU ประสิทธิภาพพลังงานสูงที่รองรับการรับรู้ตลอดเวลาด้วยพลังงานต่ำเป็นพิเศษ โดยลดการใช้พลังงานลง 40% พร้อมรองรับเทคโนโลยีการบีบอัดโมเดลขนาดใหญ่รุ่นใหม่และการเร่งความเร็วโมเดลขนาดใหญ่ MoE บนอุปกรณ์ เอนจิ้น AI อัจฉริยะ Dimensity 3.0 นำเสนอชุดเครื่องมือ Dimensity Sensing Foundation และชุดเครื่องมือพัฒนา AI ของ Dimensity ซึ่งรองรับขีดความสามารถของแกนเล็กและแกนใหญ่ตามลำดับ ทำให้ตัวแทนอัจฉริยะทำงานบนอุปกรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ พร้อมทั้งรองรับการปกป้องความเป็นส่วนตัวของผู้ใช้ด้วย AISeal
ด้านกราฟิก Dimensity 9600 PRO ใช้ GPU Mali G2 Ultra NX แบบ 12 คอร์ พร้อมเอนจิ้น Ray Tracing รุ่นที่ 3 เป็นรุ่นแรกที่นำเทคโนโลยี Ray Tracing Pipeline (RTP) ไปใช้งานจริง รวมถึง Dimensity Hardware OMM Ray Tracing สถาปัตยกรรมการเรนเดอร์ด้วยโครงข่ายประสาทเทียมของ Dimensity (Dimensity เวอร์ชัน DLSS) และเทคโนโลยี Dimensity Frame Doubling 4.0 โดยประสิทธิภาพสูงสุดของ GPU เพิ่มขึ้น 27% และการใช้พลังงานลดลง 24% ผลทดสอบ 3DMark Solar Bay Extreme ทำคะแนนได้ 3029 ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 18%
ในสถานการณ์การเล่นเกม Delta Force เป็นเกมมือถือเกมแรกที่นำ RTP ไปใช้งานจริง โดยรองรับคุณภาพภาพระดับพีซี Dark Zone Breakout รองรับการ Ray Tracing ด้วย OMM ระดับคอนโซล Honor of Kings ใช้การเรนเดอร์ด้วยโครงข่ายประสาทเทียมเพื่ออัปสเกลจาก 720P เป็น 1080P Honkai: Star Rail ทำเฟรมเรตได้ �าวรที่ 60fps และลดการใช้พลังงานลง 15% 逆戰:未來 (Reverse War: Future) ทำเฟรมเรตได้ถาวรที่ 185fps ส่วน Delta Force รองรับการแทรกเฟรมที่ 185fps โดยการใช้พลังงานต่อเฟรมลดลง 22% เมื่อเทียบกับโหมด HD ที่ 120fps
項目 規格 กระบวนการผลิต 2nm องค์ประกอบ CPU 2 คอร์ 4.55GHz C2-Ultra + 3 คอร์ 4.35GHz C2 PRO + 3 คอร์ 3.10GHz C2 PRO แคช 34.5MB ตัวประมวลผล AI APU 1090 GPU Mali 12 คอร์ G2 Ultra NX

