Bosch 在美國加州啟動首個矽碳半導體芯片樣品生產

重點
  • Bosch 在加州啟動碳化矽半導體晶片樣本生產。
  • 該工廠預計於 2026 年開始商業生產。
  • Bosch 計劃到 2031 年在美國投資高達 75 億美元。
  • 碳化矽半導體在電動車和工業設備中越來越重要。

Bosch 已在其位於加州 Roseville 的設施開始進行碳化矽(SiC)半導體晶片的樣本生產,這標誌著將先進的電源晶片製造業務帶回美國的重要一步。該公司還獲得了美國商務部 CHIPS 計劃辦公室提供的高達 2.25 億美元的直接資金,以支持其在該地點的高達 20 億美元的計劃投資。預計該加州工廠將於 2026 年開始商業生產,距離 Bosch 收購前晶圓製造設施僅三年時間。

Bosch 在美國的半導體製造業務將顯著增長

一旦投入運營,這將成為 Bosch 在美國的首個半導體製造基地,並在 200 毫米的晶圓上生產第三代 SiC 晶片。這一舉措與華盛頓加強國內半導體製造和減少對海外供應鏈依賴的推動相一致。碳化矽晶片在電動車、工業設備、電力電子和高效能能源系統中越來越多地被使用。

Bosch 北美總裁兼首席執行官 Paul Thomas 表示:「樣本生產的開始以及我們與商務部的協議是為本地客户提供他們所要求的美國本土製造的一個里程碑。」該公司於 2023 年收購了 Roseville 設施,並隨後對其進行了升級,包括新建的無塵室和專為碳化矽晶片生產設計的先進製造設備。與其從頭建設一座新工廠,Bosch 利用該地點近四十年的半導體製造經驗來加快部署。

商務部長 Howard Lutnick 表示:「特朗普政府致力於在美國發展一個安全的供應鏈,以促進國家和經濟安全重要行業的持續創新和競爭領導力。」

位於 Roseville 的投資是 Bosch 更廣泛的美國擴展戰略的一部分。該公司計劃到 2031 年在美國業務中投資高達 75 億美元,以擴大製造能力並增長其北美業務。Bosch 表示,自 2021 年啟動第一代設備的生產以來,已在全球運送超過 6000 萬個碳化矽晶片。加州製造的晶片將基於該公司的第三代技術,該技術據稱在使用更小的佔地面積的同時可提供高達 20% 的性能提升。

碳化矽半導體越來越重要,因為它們在高電壓和高温下的運行效率比傳統的矽晶片更高。在電動車中,它們可以提高駕駛範圍,實現更快的充電,並減少能量損耗。除了交通運輸,它們還在數據中心、工業電力系統和能源基礎設施中找到應用,在這些領域中,高效的電能轉換變得越來越重要。Roseville 設施目前僱用超過 300 名員工,隨著生產擴大,還有進一步擴展的空間。Bosch 也在通過當地教育夥伴關係投資於人力資源發展,並計劃從 2026 年開始每年向社區 STEM 項目貢獻超過 10 萬美元。

福特對此投資表示歡迎,供應鏈首席官 Liz Door 説:「我們讚揚那些採取行動本地化生產的供應商。一個有韌性的供應鏈對於汽車行業和先進移動性未來至關重要。」

背景與意義

Bosch 在加州啟動碳化矽半導體晶片的樣本生產,標誌著美國半導體製造業務的回歸。這不僅符合美國政府加強國內供應鏈的政策,也顯示出碳化矽技術在電動車和工業應用中的重要性。隨著未來的擴展計劃,Bosch 將在美國市場上佔據更重要的地位,並有助於提升當地經濟和技術發展。

本文由 The Base Principle 編譯自以下英文報道,內容經翻譯及整理,事實與數據以原文為準。
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