- 國立清華大學選擇 Multibeam 的 MBX 平台進行半導體研究。
- MBX 平台支持先進晶片集成的製造工藝開發，縮短研發週期。
- 該系統能直接將電路圖案寫入晶圓，省去製造掩模的時間。
- Multibeam 在台灣的首次部署將擴大其客戶基礎，提升市場地位。
Multibeam Corporation 獲得了來自台灣的首個訂單，因國立清華大學（NTHU）選擇該公司的新推出的 MBX 多列電子束光刻（EBL）平台進行先進半導體研究及工藝開發。該系統將安裝於 NTHU 的半導體研究學院（CoSR），用於學術研究及與台灣半導體產業的聯合開發項目。交付時間定於 2027 年，這標誌著 Multibeam 在全球最大半導體製造生態系統中的首次部署。
MBX 平台的技術優勢
NTHU 選擇 MBX 用於下一代晶片研究。根據 Multibeam 的説法，MBX 平台將支持先進晶片集成的製造工藝開發，幫助研究人員加速新半導體設計從實驗室概念轉向生產就緒技術的過程。該公司表示，經過對其高解析度無掩模電子束光刻能力的評估，特別是在先進封裝應用（如晶片優先和晶片後置集成以及大格式中介層）方面，該系統獲得了選擇。
與傳統光刻系統依賴光掩模不同，MBX 平台使研究人員能夠直接將電路圖案寫入晶圓中。這使得新晶片佈局能夠在設計完成後立即製作，無需為每次設計迭代製造掩模，顯著縮短了研究和開發週期。
電子束光刻的重要性不言而喻。雖然電子束光刻因其卓越的解析度而長期受到重視，但傳統的單束系統在許多高產量製造應用中通常速度過慢。Multibeam 的方法使用多個電子束同時運作，提高了產量，同時保持了先進半導體製造所需的精度。根據該公司介紹，該平台在整個晶圓上提供了高關鍵尺寸均勻性、低邊緣粗糙度和大工藝窗口。隨著半導體製造商追求先進封裝、異質集成、光子學、量子計算及定製人工智能加速器，這些能力變得愈發重要，因為這些技術要求日益複雜的晶片架構，而使用傳統光學光刻生產這些晶片可能會困難或成本過高。
該系統還旨在支持快速實驗，允許在單一晶圓上製作多個設備變體，使研究人員能夠並行評估不同設計，同時降低開發時間和製造成本。
對 Multibeam 的戰略意義
NTHU 將這一新系統描述為其半導體研究基礎設施的重要補充。NTHU 的傑出研究講座教授 Burn Lin 表示，該大學旨在加速下一代半導體技術的發展，同時培養為台灣全球重要晶片產業服務的工程師。他補充説，MBX 平台的高產量、更大的圖案靈活性和改進的精度，使其非常適合該大學在先進封裝、光子學和量子計算方面的研究計劃。
對於 Multibeam 而言，這個訂單不僅僅是一個系統的銷售。台灣生產了全球大多數的先進半導體，使其成為行業中最具戰略意義的市場之一。在那裡建立首個安裝可能為該公司提供了展示其第二代光刻平台的機會，面對世界上最集中的半導體生態系統。此次部署還將擴大 Multibeam 的已安裝客户基礎，該基礎目前包括 SkyWater Technology，該公司的電子束光刻技術被用於先進集成、光子學、量子計算和快速原型製作應用。
隨著對特定應用晶片和日益複雜的半導體封裝的需求增長，這些需求主要受到人工智能和高性能計算的驅動，能夠縮短開發週期的技術同時使得製造工作流程更具靈活性，預計在下一代晶片生產中將扮演越來越重要的角色。
半導體研究的未來趨勢
Multibeam 的 MBX 平台在先進半導體研究中的應用，顯示出對新技術的需求正日益增加。隨著人工智能和高性能計算推動晶片設計的複雜性，能夠快速迭代和實驗的技術變得至關重要。這不僅有助於加速研究進程，還能提升台灣在全球半導體市場中的競爭力，尤其是在先進封裝和量子計算等領域。