中國芯片初創公司東方算鑫最近推出了一種新的處理器架構，聲稱能夠通過減少對受美國出口管制影響的先進半導體製造的依賴來與 NVIDIA 競爭。該公司正在押注於軟件定義計算和三維堆疊近記憶體技術，以在不依賴最新製造工藝的情況下提升計算性能。這家總部位於上海的初創企業於週一的發佈活動中介紹了其旗艦 DF1000 處理器。該芯片基於 14 奈米工藝設計，專為計算工作負載而設，並聲稱提供 520 萬億次 BF16 性能，以及 6.4 TB/s 的記憶體帶寬和 900 GB/s 的芯片間通訊帶寬。
公司表示，DF1000 已經準備好進入量產，預計將在年底前開始發貨。
此外，東方算鑫還概述了兩款處理器的計劃，分別是 DF2000 於 2026 年底推出和 DF3000 於 2027 年推出，目標是超越 NVIDIA 的 H200 和 B300 處理器。東方算鑫不再僅依賴較小的製造工藝，而是通過重新設計芯片的數據處理和移動方式來提升性能。這一策略反映了中國芯片公司在探索架構創新方面的更廣泛轉變，而不僅僅依賴於更小的製造工藝。
隨著對最先進製造技術的訪問依然受到限制，企業越來越多地尋求通過軟件優化、記憶體設計和芯片封裝來提升整體系統性能。
重新思考芯片架構
其軟件定義計算方法能夠動態重新配置計算和數據流資源，以匹配不同的工作負載。同時，該公司的三維堆疊近記憶體架構通過垂直堆疊將記憶體放置得更靠近處理核心，從而減少數據傳輸的距離。根據該公司的説法，這有助於降低延遲、改善記憶體訪問和降低能耗，同時減少對目前受到美國限制的最先進芯片製造技術的依賴。創始人魏少軍在發佈會上表示：“我們必須走出一條自己的路，這條路不能是被動地在他人設定的框架內追趕。
我們需要獨立的架構、原創技術、自給自足的生態系統和安全可控的供應鏈。”
該初創公司還介紹了與 DF1000 相關的支援硬體，包括電風加速模組、TY64 超級節點和 QY100 整合計算設備。為了吸引開發者，該公司推出了一個名為 CAAP 的開放軟件堆棧，支持主流開發框架以及針對運營商、超級節點和計算集羣的自定義編程。
雄心勃勃的計劃
儘管擁有積極的計劃，魏少軍承認該公司的方法並未解決中國半導體行業面臨的所有挑戰。他指出，堆疊多個矽層可能會降低製造良率，而有限的國內先進製造工藝的訪問仍然是提升性能的最大障礙。東方算鑫成立約兩年，並受到國家投資基金以及與小米、京東和雲峯資本相關的風險投資公司的支持。該公司表示，計劃繼續擴展其硬體和軟體生態系統，以便向已建立的全球芯片製造商發起挑戰。
項目 規格 處理器 DF1000 製程技術 14 奈米 記憶體帶寬 6.4 TB/s 芯片間通訊帶寬 900 GB/s