- Hwatsing Technology 推出六英寸晶圓拋光及測量設備，減少對外國供應鏈依賴。
- 新型計量系統提供即時測量，確保晶圓輸出質量穩定。
- 該設備廣泛應用於電動車及消費電子等領域，提升生產效率。
- 全球市場對於中國半導體技術的關注度持續上升。
中國的 Hwatsing Technology 在電子製造領域邁出了重要的一步，透過改進晶圓拋光技術，旨在減少對外國供應鏈的依賴。中國的晶片開發商持續提升其技術能力，實現了晶圓拋光的新突破。晶圓拋光，又稱化學機械平坦化（CMP），是一種製造過程，利用化學反應和機械磨損使半導體矽圓片達到超光滑和平坦的效果。製造商在將晶圓切割為單個微晶片之前，會在單一晶圓上印刷、蝕刻和構建成千上萬的微型集成電路和晶體管。
晶圓作為生產集成電路、微晶片及其他微型設備的基底或基板。
新型計量系統的功能
作為中國最大的半導體生產設備製造商，Hwatsing Technology 宣佈推出一種新型的計量系統，搭配六英寸晶圓的化學機械拋光設備，這在國內尚屬首次。這一電子製造的重要步驟已取得可量化的進展。週四，這家部分國有的中國公司宣佈其在半導體製造方面的創新。該行業仍然依賴外國供應商來處理這些複雜的流程。根據《南華早報》的報導，將「一個原始晶圓轉化為成品晶片需要多個步驟，包括在表面塗覆光阻、蝕刻精密層以及接線微型晶體管。」
在實際操作中，晶圓必須在不同的拋光機器和檢測系統之間移動，這會減緩生產速度。
該公司的新型六英寸計量系統在拋光前後提供即時測量，並將實時數據傳輸至控制系統，以便進行缺陷檢測並確保穩定的輸出質量。透過這一綜合創新，該公司旨在提升晶圓的一致性並減少浪費，以應對主要的生產挑戰。因為即使是一個微小的雜質，也可能毀掉整批晶片，製造環境必須比手術室更為潔淨。根據《南華早報》的報導，該公司的目標是針對用於「功率設備、微機電系統及傳感器的晶片，主要使用成熟的製程節點。
這類設備廣泛應用於電動車、工業設備、消費電子及電信基礎設施。」
全球市場的影響
這一發展是否會使全球市場向中國傾斜？Verified Market Research 將硅晶圓市場描述為一個專業的高科技產業，為數字世界提供必要的「空白畫布」。《南華早報》提及通常會吸引全球關注的「先進瓶頸」，例如極紫外光（EUV）光刻技術。荷蘭的 ASML 公司在這些機器的製造上擁有 100% 的全球壟斷地位。然而，像 Hwatsing 這樣的國內公司正在為半導體流程開發解決方案，包括蝕刻、化學機械平坦化（CMP）、晶圓拋光以及新興的浸沒式 DUV 系統。
一些人認為這可能會改變全球市場，而另一些人則認為「光刻領域的進展仍然受到限制」，該領域由 ASML 主導，後者目前被禁止向中國出售其最先進的系統。
儘管這些改進增強了工廠系統並減少了浪費，但晶圓僅是地緣政治拼圖中的一部分。正如 Santiago 及公司的結論所述，「主要瓶頸已從晶圓製造轉向物理整合。」儘管根據《南華早報》的報導，Hwatsing 依然是「無可爭議的領導者」，但其「晶圓計量和檢測工具的自給自足率」尚未達到理想水平，至少目前還不行。
Hwatsing 技術對半導體市場的潛在影響
Hwatsing Technology 的新設備標誌著中國在半導體製造領域的重要進展，特別是在減少對外國供應的依賴方面。隨著國內公司積極開發新技術，這可能會改變全球半導體市場的格局。然而，光刻技術的限制仍然是中國面臨的主要挑戰，特別是由於外國供應商的限制。儘管如此，Hwatsing 的創新可能會促進中國在晶圓生產及相關技術的自給自足，從而提升其在全球市場中的競爭力。