- Lam Research 計劃投資超過 30 億美元擴展實驗室網絡。
- 新實驗室將提升超過 50% 的實驗能力，縮短產品開發週期。
- 該網絡可支持超過一百萬次實驗，並加快研究進程。
- 業界分析師認為加快研究週期對半導體行業愈加重要。
[原文章]
美國《財富》500 強公司 Lam Research 計劃在未來五年內投資超過 30 億美元，以擴展其全球研究與開發實驗室網絡，強化美國、亞洲及歐洲的半導體研究能力。這家美國半導體設備製造商將於 2026 年展開多地點擴建，目標是將實驗能力提升超過 50%。該項投資旨在縮短產品開發週期，因為晶片製造商對新材料、新架構及製造流程的需求日益上升，以支持愈加複雜的計算系統。
實驗室基礎設施的整合
Lam 的全球實驗室基礎設施每年支持超過一百萬次實驗。其實驗室並非獨立運作，而是跨地點及時區共享設備數據、研究成果及專業知識。這種整合結構使研究可以全天候進行。在某一設施所作的發現，能迅速轉化為其他地方研究人員及工程師所能使用的資源，從而使多個半導體開發階段能夠同時推進。該網絡包含專注於基礎工作的新化學品、材料及機電系統的實驗室。Lam 表示，這些設施能將幾周的實驗工作縮短至幾天。
隨後，流程開發實驗室將有前景的發現推進至商業生產。工程師、產品開發人員及製造團隊在相同設備上工作，而位於客户設施附近的技術中心則協助客户的工程團隊驗證流程。Lam 表示，開發速度在最近的客户項目中提高至 2.5 倍。計劃中的擴建將增加基礎設施及技術能力，幫助公司更快地將新技術從早期研究轉移至半導體製造廠。“在人工智能時代，創新速度不斷加快，需求新架構、不同材料及具備複雜功能的晶片，這些晶片需以納米級精度設計。
我們在研發過程中提高速度的能力已成為決定性的優勢，”Lam Research 總裁兼首席執行官 Tim Archer 表示。
投資背景與行業需求
“我們的投資旨在提前滿足客户需求，進一步強化我們的全球創新引擎，以提供下一代半導體突破。”他補充道。這項投資的背景是，先進計算推動對沉積、蝕刻、封裝和光刻技術的更大需求。這些流程幫助製造商構建更高密度和更具能源效率的晶片，同時控制性能、成本和物理尺寸。晶片製造商尋求更快的製造進步，Micron Technology 表示擴展的研究網絡將有助於在記憶體、存儲、前端製造和先進封裝方面的進步。
“祝賀 Lam 在這項投資上的成功。Micron 很榮幸能與 Lam 合作，推進記憶體及存儲解決方案，為人工智能生態系統提供支持，”Micron Technology 的執行副總裁兼首席技術及產品官 Scott DeBoer 表示。
業界分析師同樣認為，加快研究週期愈加重要。Yole Group 半導體設備首席分析師 John West 表示，晶圓級加工仍然是半導體行業的基礎，而增長的投資正在提升對更密集沉積及蝕刻流程的需求。Lam 預期這次擴建將幫助其客户更快地驗證新流程，並更有效地將新興晶片技術推向大規模生產。
項目 規格 投資金額 超過 30 億美元 擴建目標 提升實驗能力超過 50%
Lam Research 擴建的行業影響
Lam Research 的擴建計劃反映了半導體行業對快速創新和高效研發的迫切需求。隨著人工智能等技術的發展，對新材料和製造流程的需求日益增加。這項投資不僅提升了公司的實驗能力，還有助於加速技術從研究階段轉向商業化生產，進一步推動整個行業的進步。業界對於加快研究週期的重視，顯示出市場競爭的激烈程度，對於晶片製造商來說，快速適應市場需求將是未來成功的關鍵。