隨著國內對半導體的需求不斷上升，尤其是在人工智能快速擴張的背景下，中國的 JCET 宣佈計劃在上海投資 11.5 億美元 (約 HK$89.7 億) 建設一個新的製造設施。這家中國晶片封裝和測試的巨頭表示，該項目將通過一家控股子公司開發，註冊資本約為 5.6 億美元 (約 HK$43.68 億)。新廠位於上海臨港特別區，將專注於先進的晶片封裝和測試技術，旨在加強中國的半導體供應鏈。
該項目將分為兩個階段進行，第一階段將涵蓋工廠建設及設備安裝，預計在 2028 年下半年完成。
JCET 表示，此次新投資旨在加速其高端先進封裝能力的擴展，同時加強其在更廣泛市場中的地位。該公司總部位於中國東部的江蘇省，隨著對更強大和高效的晶片需求增長，將先進封裝視為戰略重點。《南華早報》報導指出，該過程代表了半導體製造的最終階段，通過將單個晶片整合為成品，對於中國加強國內晶片生產和減少對外國技術的依賴變得越來越重要。隨著美國出口限制持續限制對台灣半導體製造公司 (TSMC) 等領先晶片製造設施的訪問，北京對加強國內半導體產業的推動變得越發迫切。
JCET 將在上海建立新的半導體製造設施以滿足市場需求
在這樣的背景下，投資者對 JCET 的信心激增，該公司在上海上市的股票自年初以來上漲了 147%，受益於強勁的業務增長和對先進晶片技術的需求上升。
在 3 月舉行的 Semicon China 會議上，JCET 的首席執行官鄭立強調，先進封裝正成為半導體創新的最重要驅動力之一。他指出，隨著行業逐漸進入後摩爾定律時代，僅僅減少晶體管尺寸已無法提供穩定的計算性能提升。隨著傳統縮放變得愈加困難和昂貴，先進封裝的重要性日益上升，這使得晶片製造商能夠將多個晶片和架構結合成更強大且能效更高的系統，為人工智能和高性能計算的性能提升開闢了新途徑。
鄭立表示，半導體行業正經歷根本性的轉變，重點已不再僅僅是增加晶體管密度，而是改善整體晶片質量和性能。他解釋説，下一代封裝技術預計在這一過程中將發揮關鍵作用，特別是在晶片集成的精度上。他還提到，新興的封裝方法旨在將表面粗糙度減少到 0.2 奈米以下，這相比於當前 2.5D 封裝技術約 5 奈米的粗糙度有顯著改善。