中國的 Longsys 已達到穩定的每月一百萬個微型固態硬碟（mSSD）生產能力，隨著對邊緣人工智能設備的緊湊存儲需求增長，該公司擴大了其製造能力。此里程碑標誌著 Longsys 從試生產轉向持續的量產，經過數月的製程改善，最終實現穩定的月產量。這也讓 Longsys 更具供應能力，以滿足客户開發日益強大的 AI 硬體的需求。該公司的首批工程樣品於 2025 年 10 月在蘇州的封裝和測試設施開始生產。
隨後幾個月，工程師們改善了生產良率並精煉了製造過程，最終在 2026 年 6 月實現了穩定的每月產量。Longsys 表示，Lenovo 和 ASUS 已經將該存儲模組認證為商用，這表明這些產品已經超越了內部驗證。
Longsys 的 mSSD 設計提升了存儲性能和可靠性
緊湊存儲逐漸受到重視。不同於傳統的固態硬碟，Longsys 的 mSSD 採用系統封裝（SiP）設計，將控制器、NAND 閃存和電源管理晶片集成在單一封裝內。被動元件也被整合在這一緊湊設計中。生產人員在 Longsys 的蘇州製造設施內合影。此設計移除了傳統的印刷電路板，減少了模組的整體佔用空間。這在不影響存儲性能的情況下，為緊湊設備內部創造了更多的空間。簡化的架構還降低了製造的複雜性，通過限制封裝內的物理連接數量，提升了產品的可靠性。
Longsys 目前銷售 PCIe Gen4 和 PCIe Gen5 版本的硬碟。每個型號均採用自定義的熱設計，以在空間有限的硬體中保持穩定的性能。Gen5 版本還增加了蒸汽腔冷卻技術，以在高負載下更有效地散熱，讓硬碟在更長時間內保持較高的傳輸速度，而不會隨著温度上升而降低速度。
Longsys 為未來平台的兼容性做好準備
為未來平台做好準備。Longsys 表示，工程師設計的此平台支持當前的 PCIe Gen4 和 Gen5 接口。底層封裝也與即將推出的 PCIe Gen6 規範兼容，使未來產品能夠採用更快的接口，而無需完全重新設計存儲方案。該公司還開發了滿足多個市場可靠性要求的平台。消費電子製造商可以在緊湊計算設備中使用該技術，工業設備製造商和汽車供應商也可以採用相同的封裝方法，滿足對更高耐用性的需求。
今年早些時候，Longsys 推出了其專有的存儲處理單元（SPU）、智能存儲代理（iSA）和 HLCache 技術，以補充其硬體產品組合。該軟體平台旨在改善存儲設備在本地處理數據的能力，因為越來越多的 AI 工作負載正在從雲端基礎設施轉移到邊緣系統。
隨著製造商將越來越強大的 AI 硬體集成到更小的形態中，對緊湊存儲的需求持續上升。更快的處理器需要能夠持續高吞吐量的存儲，否則將產生熱瓶頸或消耗額外的內部空間。Longsys 計劃在更廣泛的邊緣 AI 產品中擴展其 mSSD 平台的部署，同時支持 PCIe Gen5 的更廣泛採用。每月穩定生產一百萬個單位，為這家中國存儲公司提供了額外的製造能力，以便客户為下一代 AI 啟用的計算機和智能設備做好準備。