OpenAI Jalapeño 晶片測試效能勝 NVIDIA GB300

OpenAI 近日在社交平台宣稱,內部代號「Jalapeño」的新款自研晶片,在測試中的表現優於 NVIDIA 現有產品。OpenAI 聯合創辦人 Sam Altman 隨後於 X 平台發文表示,該公司已成功製造一款速度極快的處理器,能夠在多項模型測試中超越 NVIDIA GB200 及 GB300 系統的效率表現。

OpenAI 自研晶片在功耗與延遲測試中領先 GB300

OpenAI 晶片業務負責人 Richard Ho 接受傳媒訪問時指出,「Jalapeño」在與 NVIDIA GB300 的對比測試中,於單位功耗處理量及響應延遲兩項核心指標上均展現明顯優勢,前者衡量每單位功耗所能處理的 AI 工作量,後者則反映系統的回應時間。

測試採用 OpenAI 自研開源模型 GPT-OSS 120B,以及月之暗面 Kimi K2.5 1T 等第三方模型進行實測,結果顯示「Jalapeño」在運行大型複雜模型時的優勢尤為突出。該晶片由 OpenAI 與 Broadcom 共同開發,功耗控制在 700W 左右,兼備高吞吐量與超低延遲特性,既可降低數據中心的電力及營運成本,亦能為終端使用者提供更快的生成響應。

OpenAI 加速迭代晶片路線圖 二代料短期內流片

在晶片迭代規劃方面,OpenAI 透露已運用自家 AI 模型加速晶片研發進程,第二代晶片預計將於未來數個月內完成流片(tape-out),第三代晶片的設計工作亦已同步展開。OpenAI 表示,透過持續推進自研架構,公司期望以更大規模建設自有 AI 基礎設施,進一步降低相關營運成本。

是次公佈的測試數據涵蓋多款大型語言模型,包括 1,200 億參數規模的 GPT-OSS 120B,以及 1 兆參數規模的 Kimi K2.5 1T。OpenAI 強調,憑藉 AI 輔助設計流程,新一代晶片的研發週期將可顯著縮短,為日後部署更大規模 AI 運算集羣提供基礎。

項目 規格
晶片代號 Jalapeño
合作開發夥伴 Broadcom
功耗 約 700W
測試對比對象 NVIDIA GB200、GB300
測試模型 GPT-OSS 120B、Kimi K2.5 1T
第二代晶片進度 預計未來數月內完成流片
第三代晶片進度 設計工作同步展開
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Henderson 是 The Base Principle 的編輯,負責 AI 與工程科技報道的選題與編輯,並監督本站的自動化編譯流程。關注範圍包括大型語言模型、半導體與運算、太空與能源工程。

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