- 美國計劃投資1.4億美元推進晶片封裝技術。
- 先進封裝技術可提升晶片性能，克服傳統縮放限制。
- 商務部長強調投資將增強國內能力和創造高薪工作。
- Multibeam的技術能顯著降低晶片間功耗，促進創新。
美國商務部計劃向半導體設備製造商 Multibeam 投資最多 1.4 億美元，以開發下一代晶片封裝技術，旨在保持美國晶片製造商在人工智能時代的競爭力。這項提議的資金，通過 CHIPS 研究與發展辦公室的意向書宣佈，將支持針對細間距先進封裝流程的研究，允許多個晶片更緊密地集成。目標是幫助美國半導體公司建造更快速及更節能的計算系統，因應對人工智能和高性能計算不斷增長的需求。
先進封裝技術的轉變
行業正越來越多地轉向先進封裝，以提高晶片性能，而不僅僅依賴縮小晶體管的尺寸。此技術將幾個專用晶片或晶片組合併成單一封裝，這種方法使製造商能夠在克服傳統晶片縮放的物理極限的同時，提升計算性能。Multibeam 表示，該項目將基於半導體製造設備的進步，開發密集的晶片間互連和晶圓級集成系統，最終可能包含數百個晶片組件。該公司補充道，這項技術旨在縮短定製計算系統的開發週期，同時提高能效。
過去幾十年來，晶圓製造設備的改進推動了摩爾定律，使晶片製造商能夠在硅片上擠入更多的晶體管。隨著這些收益變得越來越難以實現，先進封裝已成為持續改進計算性能的關鍵技術。Multibeam 已經組建了一個由美國本土行業夥伴組成的聯盟，這些夥伴在半導體製造、測試設備和晶片架構方面擁有專業知識。他們的目標是開發新的製造流程，以支持日益複雜的異質系統，包括集成硅光子學和其他專用組件的系統。
商務部長霍華德·盧特尼克表示：「通過今天的計算供應鏈投資，特朗普政府正在加速美國的創新引擎。」他指出，這些戰略性投資將增強國內能力，創造高薪工作，並保持美國在半導體行業的領先地位。商務部表示，這項提議的投資旨在加強國內在先進半導體封裝方面的能力，同時支持下一代計算平台的開發。
消除封裝瓶頸的潛力
美國商務部半導體創新與投資執行董事比爾·弗勞恩霍夫表示，該項目可能有助於消除先進封裝中的長期瓶頸。他指出：「CHIPS 研發激勵將支持計算和通信網絡突破傳統先進封裝的瓶頸。加速國內先進封裝整合光子能力和新型系統架構，為美國行業提供極高的帶寬和能效，以應對複雜的人工智能工作負載。」
Multibeam 表示，其 MBX 多列電子束光刻平台在晶片開發期間允許快速設計變更，同時支持日益複雜的異質設備架構。根據該公司的説法，該平台能夠將晶片間的功耗降低超過十倍，與傳統方法相比。Multibeam 總裁肯·麥克威廉斯表示：「與美國商務部及我們的硬件和軟件夥伴協同工作，我們很高興能為美國創新者提供一種新的創新和製造能力，這將加速從構思到生產的過程。」
美國加強半導體競爭力的策略
美國商務部的投資計劃顯示出政府對半導體行業的重視，尤其是在面對人工智能需求增長的背景下。先進封裝技術不僅能提高晶片性能，還能促進新型計算平台的發展。這樣的策略不僅有助於提升國內的製造能力，還能創造高薪工作，並維持美國在全球半導體市場的領先地位。Multibeam的技術進步亦顯示出行業內部合作的重要性，為未來的技術創新鋪平道路。