- Extropic 簽署協議以加速新一代智能晶片開發。
- 新晶片將利用 CMOS 晶體管的熱力學波動進行概率計算。
- 該項目旨在建立美國的熱力學計算晶片生產基地。
- 商務部長強調對國內計算技術的投資將創造高薪工作。
美國一家公司與美國商務部簽署了一項協議，以加速新一代智能晶片的開發，該晶片在處理高要求計算工作負載時，可能僅需當前圖形處理單元（GPU）所消耗電力的一小部分。位於馬薩諸塞州的人工智能硬件初創公司 Extropic 於 7 月 30 日宣佈，已簽署一份非約束性意向書。這項協議可能通過晶片研究與開發辦公室（CHIPS Research and Development Office, CRDO）提供多達 7500 萬美元（約 HK$58,500 萬）的資金。
新晶片的能效優勢
該資金將有助於加速該公司熱力學採樣單元（TSUs）的開發，並在美國半導體代工廠進行生產。這些晶片旨在通過利用 CMOS 晶體管的自然熱力學波動來進行概率計算，而不是依賴傳統數字邏輯。與傳統 GPU 相比，這些晶片在關鍵生成計算工作負載中能夠提供顯著更高的能效。
如果項目順利完成，將資助該公司首款 Z1 晶片及更大計算系統的開發，並支持美國生產未來的 Z1.5 晶片。該公司指出，現代計算的快速增長正受到電力需求的日益制約，因此電力效率與擴大能源生產同樣重要。創始人兼首席執行官 Guillaume Verdon 表示：「當前的人工智能時代是一個指數級加速的時代，而能源是其制約因素。單靠強行推進數字、確定性範式至無法想像的規模，並不能成為最終目標。」
TSUs 的設計不依賴尖端製造工藝，而是基於成熟的半導體工藝運行，這意味著這些晶片可以利用美國現有的製造能力生產，減少對海外先進生產的依賴。
Extropic 已成功在兩個不同的半導體製造場地測試了兩個版本的 X0 原型晶片，證明瞭其技術的可攜帶性。其下個里程碑是 Z1，這是首款生產規模的熱力學晶片。除了處理器，該項目還包括開發所需的軟件、網絡基礎設施和系統級控制，以將多個晶片連接成大規模計算集羣。這些系統將使科學家能夠探索目前使用傳統硬件無法模擬的新計算算法。
建立美國生產能力
該項目的主要目標之一是建立美國的熱力學計算晶片生產基地。Extropic 還計劃在美國半導體代工廠生產其未來版本的生產晶片 Z1.5，這將為美國建立首個熱力學計算硬件的國內生產能力。商務部長 Howard Lutnick 表示，對國內計算技術的投資旨在加強美國的半導體行業，擴大製造能力，並創造高薪工作。「通過今天的計算供應鏈投資，特朗普政府正在加速美國的創新引擎，」Lutnick 在一份新聞稿中強調。
美國商務部半導體創新與投資執行董事 Bill Frauenhofer 表示，計劃中的激勵措施將有助於開發新型計算。「加速概率計算的研究與開發為美國行業提供了安全快速擴展複雜人工智能工作負載的能效。」他總結道。該協議是非約束性的，任何聯邦資金都將取決於最終協議的談判和項目里程碑的達成。
美國半導體行業的未來挑戰與機遇
Extropic 的新晶片開發計劃反映了當前美國在半導體領域面臨的挑戰，特別是在電力需求和生產能力方面。隨著人工智能技術的快速發展，對更高能效計算的需求日益增加。這項協議不僅有助於推動技術創新，還旨在減少對海外生產的依賴，強化國內半導體產業的競爭力。透過建立生產基地，美國希望在全球半導體市場中重新獲得主導地位，並為未來的技術發展鋪平道路。